半导体材料高级测封相互配套涉重废水处理——MVR強制再循环零排項目 楼盘游戏 背景 半导体芯片技术中高端测封创业顶目，规模较150立米米/天，是首例半导体芯片技术测封设施涉重废污水零排创业顶目。测封的环节的镀镍、镀铜、引线方框进行维护清洁会所产生含镍含铜废污水，产业园耍求"无尾水外排"，产水整个回收利用于产线。 水体的特点与常见问题 废渣以含镍主要（氨水浓度10–100毫克/升），伴少许铜、锌，pH下降大（2–12），另外还有光刻胶余留的少许有机酸物。测封厂基地紧，追求清理建筑设施土地征用小；零排预示着浓水并不能建筑垃圾清运越来越多，必须要本市多效蒸发晶粒闭环控制。 除理工学院艺规划 总体走"分质治疗 → 预治疗除杂 → 催化乳浊液除镍 → 进行过滤 → UF+两极RO → MVR强迫反复蒸发掉 → 空气冷却水工业废水处理"： 含镍线先调pH到10–11，加药系统氢腐蚀钠制成Ni(OH)₂积淀，加上塑炼橡胶钠深度1气体吸附残余物镍（塑炼橡胶镍Ksp比氢腐蚀镍更小，可以把镍压到0.1毫克/升这）； 积累冒水经多有机溶剂过滤装置水+收费员过滤装置水后进UF，再进五级RO，产水之间回产线冲洗； RO浓水（含盐+的残留物高价属）进MVR禁止循坏减压蒸馏掉器，禁止循坏能扛高含盐积灰，减压蒸馏掉器带有上线洗，不会堵； MVR空调挥发器水回归到中水回用水槽，挥发残液委外燃烧或算作危险废弃物预防，一整个车间无液体状态外排。 关键性设施设备缺点有哪些情况说明 MVR强制性要求嵌套嵌套循环比起来普通的降膜多效蒸发掉掉，嵌套嵌套循环流动速度高、导热面更易结镍盐/碳酸盐垢，适用测封这些"发电量往往并不大但水体质量杂"的的场景；混合式化撬装设计构思土地征用比过去的多效蒸发掉掉塘+多效多效蒸发掉掉实施方案小60%及以上；臭味侧配建海洋生物滤池，把调低池和生活污水间的臭味收藏后分解成CO₂和水，规避测封厂紧挨办公室区的怪味投诉信。 清理的效果与高效益 出水出水镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升，远远高于《电镀锌严重有机废气减排规定》表三；全部的150m³米/天产水中水回用于首测产线清洁工作，代换等量新鲜毛肚水；危险废物（蒸馏残液+污泥干化）量比傳統"沉积+减排"经营模式减约70%。对富士康侧，首测建设项目环保标准准入的卡点暴打通；